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公司與德國賀利氏團體睜開計謀協作
2024-02-20 21:53:07
2023年13月16日，總部與Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG旋轉半導體制造行業芯片技術制造行業內用光刻膠終產物及相干知料簽定了《協同工作小米便簽》，協同工作兩遍憑仗任何上風，齊聚共進，加工處理我國的半導體制造行業芯片技術光刻膠提供給鏈的新挑釁，協調一致驅動半導體制造行業芯片技術光刻膠首例的成，睜開眼睛廣度協同工作，知足制造行業內對進步發展老前輩光刻膠非常它光刻知料的需。
